Diody barierowe Schottkyego (SBD) z węglika krzemu (SiC) zwiększają sprawność i tworzą niezawodne zastosowania wysokiego napięcia. Bogata historia i doświadczenie firmy Microchip pozwalaj dostarczać wysoce niezawodne SBD, które są zaprojektowane z myślą o wysokiej powtarzalności możliwości przełączania indukcyjnego bez zacisku (UIS) przy prądzie znamionowym, który nie wykazuje degradacji. Diody mSiC firmy Microchip Technology zostały zaprojektowane z myślą o
Tag: mSiC
Microchip ułatwia projektowanie rozwiązań ładowarek pokładowych - OBC dla pojazdów BEV i PHEV
Kategoria: Aktualności, Tagi: Microchip OBC Automotive dsPIC33C DSC mSiC
Rynek pojazdów elektrycznych zasilanych akumulatorami (BEV) i hybrydowych pojazdów elektrycznych typu plug-in (PHEV) stale rośnie, ponieważ dążenie do dekarbonizacji wymaga zrównoważonych rozwiązań ograniczających emisje. Kluczowym elementem pojazdów elektrycznych jest ładowarka pokładowa, która przekształca prąd przemienny w prąd stały w celu naładowania akumulatora wysokonapięciowego pojazdu. W związku z tym firma Microchip Technology zaprezentowała rozwiązanie
Zalety tranzystorów MOSFET z węglika krzemu w porównaniu do IGBT
Kategoria: Aktualności, Tagi: Microchip SiC mSiC MOSFET
Wybór najlepszego rozwiązania: zalety tranzystorów MOSFET z węglika krzemu w porównaniu do IGBT Technologia pola półprzewodnikowego z tlenkiem metalu (MOSFET) z węglika krzemu (SiC) stanowi znaczący postęp w energoelektronice, pomagając w projektowaniu bardziej wydajnych, kompaktowych i niezawodnych systemów. Tranzystory MOSFET SiC zastępują tradycyjne urządzenia krzemowe, umożliwiając niższe straty przełączania i przewodzenia przy wyższych częstotliwościach
Zoptymalizuj proces instalacji za pomocą modułów mocy z zaciskami, aby uzyskać rozwiązanie bez lutowania w zautomatyzowanej produkcji wielkoseryjnej
Kategoria: Aktualności, Tagi: Microchip Automotive Press Fit mSiC
Rynek e-mobilności, zrównoważonego rozwoju i centrów danych wymaga produktów sprzyjających produkcji na dużą skalę. Aby lepiej zautomatyzować proces instalacji, często stosuje się zaciski Press-Fit, ponieważ oferują one rozwiązanie bez lutowania umożliwiające montaż modułów mocy na płytce PCB. Firma Microchip Technology ogłosiła, że rozszerzona oferta modułów mocy SP1F i SP3F jest teraz dostępna z zaciskami typu Press-Fit dla zastosowań w zautomatyzowanej produkcji