Rynek e-mobilności, zrównoważonego rozwoju i centrów danych wymaga produktów sprzyjających produkcji na dużą skalę. Aby lepiej zautomatyzować proces instalacji, często stosuje się zaciski Press-Fit, ponieważ oferują one rozwiązanie bez lutowania umożliwiające montaż modułów mocy na płytce PCB. Firma Microchip Technology ogłosiła, że rozszerzona oferta modułów mocy SP1F i SP3F jest teraz dostępna z zaciskami typu Press-Fit dla zastosowań w zautomatyzowanej produkcji
Najnowsze publikacje
Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy Microchip Technology
Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi programistycznemu VectorBlox™ 3.0 Accelerator
Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz dostępne bezpłatnie
Technologia V2X zweryfikowała potrzeby bezpieczeństwa nowoczesnych pojazdów
DSA504RT tolerujący promieniowanie (RT) sześciowyjściowy generator zegarowy firmy Microchip Technology
